咪唑当主固化剂 选什么做促进剂好
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咪唑及其衍生物主要用作环氧树脂的固化剂。随着电子工业的发展，需用量逐年递增，
目前这方面的用量达咪唑总产量的
90
％
～
95
％
。
改性咪唑也常用于胶黏剂、
密封剂、
涂料、
灌封材料及改性材料。
目前，大规模集成电路
(LSI)
传输速度的提高以及电子整机结构的简化，促使电子封装
向小型化、
高性能、
高可靠性和低成本方向发展，
微电子封装形式也由外部保护向着内部连
接转变。因此，相继出现了板上芯片
(COB)
、芯片尺寸封装
(CsP)
和多芯片模块
(MCM)
等低
成本高效能的封装形式，
所用的封装材料为各向异性导电胶膜
(ACt)
导电胶糊剂
(NCP)
。
根据
ACF
和
NCP
在电子封装中的使用要求，配方中多采用咪唑类潜伏性固化剂，此类固化剂为
咪唑衍生物经过化学改性来制备。
它与环氧树脂组成的单组分胶黏剂。
一般以胶膜和树脂糊
的形式使用，通过加热激活固化反应。具有使用方便、在室温稳定和高温快速固化的特性，
非常适合小、轻、薄的微电子封装。潜伏性固化剂的研究为近年微电子封装的热点和难点，
一直是环氧树脂固化剂研究中最为活跃的领域，
每年都有大量专利出现。
其中，
咪唑类潜伏
性固化剂占据
9o
％以上的比例，因此
其在微电子封装中占有重要地位。
1
、咪唑类潜伏性固化剂的特点
咪唑衍生物通过与环氧树脂
(
环氧化合物
)
、异氰酸酯、脲形成加成物，与有机酸成盐，与金
属盐形成络合物及微包胶囊等方式，
制成咪唑类潜伏性固化剂。
其获得潜伏性的情况分为以
下几种：
a
．高熔点粉体咪唑化合物分散在环氧树脂中，热熔后与环氧树脂反应。
b
．咪唑化合物粉体微包胶囊化
(Micro
—
encapsulated)
，热压破壁固化剂溶出，与环氧树脂进
行固化反应。
c
．
咪唑衍生物被某化合物结合
(
如成盐
)
，常温与环氧树脂贮存稳定，高温时迅速解离。
d
．
咪唑化合物
l
位上的活波
H
被取代，
2
位引入庞大侧基，
对咪唑分子上的活性点
(
仲胺基、
叔胺基
)
形成空间位阻，从而降低了它的反应活性，使之具有一定的潜伏性。
对于微电子封装用固化剂，由于考虑到封装材料快速固化性能，常采用
b
．
C
．
d
三中类型。
2
、咪唑类固化剂的固化机理
咪唑类固化剂的固化温度通常在
120
℃以下，所得的固化产物具有良好的耐潮湿性和耐热
性，是
-
种常用的中温固化剂。在它的结构中存在着仲胺和叔胺，因而它与环氧树脂的反应
存在两种机理：
-
是仲胺基上的氢同环氧树脂反应生成仲羟基的反应。一是叔胺的阴离子催
化环氧树脂进行开环成醚的聚合反应。一般而言，咪唑体系的贮存期很短，难以制成
-
液型
胶粘剂，需要对它进行改性。
Cook
等对咪唑化合物与双酚
A
环氧树脂的固化反应进行研究，提出如下反应机制：
Scheme l
为咪唑
2
，
4
位取代化合物与环氧树脂固化反应历程，
Scheme 2
为咪唑
l
，
2
位取代
化合物与环氧树脂固化反应历程
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