什么低温固化底填胶更好用？
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发布时间：2022-04-20 22:03
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时间：2024-02-17 22:14
通过飞秒检测发现一般采用环氧树脂，底部填充胶中采用配方的双酚A或双酚F环氧树脂以及低温固化的稀释剂、促进剂、偶联剂、稳定剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，底部填充胶具有低温固化及固化时间短的特点，低温固化，可以降低能耗。
底部填充技术上世纪七十年代发源，目前已经成为电子制 造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业
界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用， 并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。目前使用的底部填
充系统可分为三类毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或 角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用最为
广泛的是毛细管底部填充材料。毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯 片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP)。通过采用底部填充可以分散芯片表
面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封 装(CSP)中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉
积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之 后，采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边。材料在封装
下面流动并填充CSP和组装电路板之间的空隙。
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时间：2024-02-17 22:14
思化学的底部填充胶能快速低温固化，可有效降低由于芯片和基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。产品质量一直很好，性价比高，很多知名的3C电子制造商都有采购这家的
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时间：2024-02-17 22:15
爱赛克的Underfill散热胶/导热胶底填胶好用，该底填胶适用于低温焊接封装。有良好的流动性和热冲击性能。
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时间：2024-02-17 22:16
我该怎么办
